-
3/6水平设备事业部水平设备事业部主要生产制造应用于PCB(印刷电路板),HDI ,IC载板(IC Subtrate)及引线框架金属蚀刻(chemical Milling industries)的水平湿制程设备(Horizontal Wet process equipment),目标达到工业4.0自动化节能绿化零排放生产技术的要求。适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。
了解更多 -
6/6真空镀膜事业部真空镀膜事业部真空镀膜事业部主要研发高端磁控镀膜设备,其中真空磁控双面镀铜设备作为水平电镀铜膜生产线的前端产品,与公司的水平电镀铜膜生产线密切对接,形成锂电池铜箔一体化连续生产线,为用户提供一体化服务。另外可以根据用户工艺要求非标定制各类真空非标PVD、CVD设备以及多元高端真空磁控镀膜设备,向精密化、多元化的方向发展。为下游行业在发展中产生的新问题提供研发服务,为高端客户提供智力支持。
了解更多
1/6
→
←
>
>




class="play">
class="bot1-1 change" data-img="/upload/image/20220907/29bd851790ca670fb8d4f72d4d3e433e.png" data-images="/upload/image/20220720/d779ea5184341d8414264387e6254ded.png">
class="bot1-1 change" data-img="/upload/image/20220907/671b45055c55fc7828859a77848527d2.png" data-images="/upload/image/20220720/1b14cb7deb94488b6faad9f946afc497.png">
class="bot1-1 change" data-img="/upload/image/20220907/d4190a9c44a251c12ce9f54e2acb1215.png" data-images="/upload/image/20220720/3162adf08ac38697b96422a30a34e166.png">


